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       電子電鍍技術是現(xiàn)代微電子制造中關鍵的技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術，封裝中凸點技術，引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能，該技術已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機電、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。

       另外，由于它面對的是高技術含量的電子領域，與常規(guī)的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，技術要求很高。電子電鍍的應用領域也不同于常規(guī)電鍍，包括印制板、引線框架、連接器、微波器件等其他一些電子元器件電鍍。

       PCB電鍍的關鍵，就是如何保障基板兩面及導通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就須保障印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。為了達到電子電鍍的要求，調(diào)整到適宜的工況條件，以上描述的單獨性也允許施加不同的電流密度。這樣一來，可以達到較高的生產(chǎn)速度。